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- 2023-09-06 发布于四川
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本发明涉及集成电路设计技术领域,公开一种电压降修复方法、装置、设备及存储介质。本发明基于预设方式调整集成电路的Bump排列获得排列后集成电路;获取排列后集成电路的RC寄生参数,基于RC寄生参数进行电压降分析,获得电压降分析结果;基于电压降分析结果对排列后集成电路进行物理版图优化和电压降违例修复,获得修复后集成电路;为修复后集成电路提供供电点,降低电压降。由于是通过调整Bump排列,再根据排列后集成电路的RC寄生参数进行电压降分析,根据电压降分析结果进行物理版图优化和电压降违例修复,降低了集成电路
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116702684 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310548407.7
(22)申请日 2023.05.15
(71)申请人 西安电子科技大学广州研究院
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