陶瓷中的扩散.pptVIP

第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.5.3 放电等离子烧结 4.5 特色烧结方法 放电等离子体烧结工艺(Spark Plasma Sintering，简写为SPS) （3）SPS烧结优点 ① 烧结温度低（比HP和HIP低200-300℃）、烧结时间短（只需3-10min，而HP和HIP需要120-300min）、单件能耗低； ② 烧结机理特殊，赋予材料新的结构与性能； ③ 烧结体密度高，晶粒细小，是一种近净成形技术； ④ 操作简单，不像热等静压那样需要十分熟练的操作人员和特别的模套技术。 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.5.3 放电等离子烧结 4.5 特色烧结方法 （3）SPS烧结设备 1.上电极 2.上压头 3.粉末 4.下压头 5.下电极 6.模具 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.5.3 放电等离子烧结 4.5 特色烧结方法 （3）SPS烧结设备 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.5.3 放电等离子烧结 4.5 特色烧结方法 （4）SPS烧结工艺 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.5.3 放电等离子烧结 4.5 特色烧结方法 （4）SPS烧结体界面 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.5.4 微波烧结 4.5 特色烧结方法 微波烧结（Microwave Sintering）是利用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量，材料在电磁场中的介质损耗使材料整体加热