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一种非接触式易碎薄片压紧装置.pdfVIP

一种非接触式易碎薄片压紧装置.pdf

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    本申请提供了一种非接触式易碎薄片压紧装置，包括：载板，所述载板的上部开设有容置槽；设置在所述载板上的压针，所述压针通过转轴安装在所述载板上，且所述压针能够沿所述转轴的中心轴线转动；固定在所述压针下方的第二磁铁，所述第二磁铁处于所述容置槽中；以及固定在所述载板上的第一磁铁，通过所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥，使所述压针处于对硅片进行抵压的第一状态。对立式镀膜设备中硅片起到限位作用，取放方便，且在对镀膜过程实现对硅片遮盖面积小且不易碎片。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116695100 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310938127.7 (22)申请日 2023.07.28 (71)申请人 江西汉可泛半导体技术有限公司 地址

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