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2023-09-07 发布于四川
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揭露一种用于测试高频高速半导体的测试装置。所述测试装置包括：探针支撑区块，沿测试方向形成有管容纳部；可导电的屏蔽管，容纳于所述管容纳部中；以及探针，以不接触的方式容纳并支撑于所述屏蔽管中，所述管容纳部包括用于将接地信号传输至所述屏蔽管的导电接触部。当测试高频高速半导体或类似受试者时，所述测试装置轻易地且廉价地防止相邻信号探针之间发生串扰并改善阻抗特性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112020654 A (43)申请公布日 2020.12.01 (21)申请号 201980027605.0 (74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理