互连转接板的制作方法、封装方法及结构.pdfVIP

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  • 2023-09-07 发布于四川
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互连转接板的制作方法、封装方法及结构.pdf

本发明提供一种互连转接板的制作方法、封装方法及结构。互连转接板的制作方法包括步骤:S11:提供基底,采用光刻刻蚀工艺于基底中形成多个间隔设置的第一通孔;S12:采用熔融玻璃材料将第一通孔填充;S13:去除相邻的第一通孔之间的基底材料,由此形成第二通孔;S14:于第二通孔内填充金属导电层以形成多个间隔设置的导电柱。本发明经改善的流程设计,可以制作出具有高密度互连孔的复合TGV转接板结构,可以满足高密度封装需求。因互连孔之间通过玻璃材料绝缘,因而内部无需再电镀绝缘层,有助于减少工艺步骤,降低生产成本

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116705622 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310714212.5 H01L 23/31 (2006.01) (22)申请日 2023.06.

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