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本公开提供一种功率半导体模块及其装配方法。功率半导体模块包括散热接触区、壳体和压紧件。壳体和压紧件的一者包括轨道部，另一者包括轨道配合部。壳体和压紧件分别包括第一限位部和第一限位配合部。轨道配合部能被插入到轨道部中并沿朝向或背离散热接触区所在平面的方向在轨道部滑动，使压紧件能从分离位置移动到与壳体连接的安装位置。轨道部能与轨道配合部配合，以阻止压紧件相对于壳体沿平行散热接触区所在平面的方向移动。当压紧件处于安装位置时，第一限位部能与第一限位配合部配合，以阻止压紧件相对于壳体沿朝散热接触区所在平面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115394732 A
(43)申请公布日 2022.11.25
(21)申请号 202210600902.3
(22)申请日 2022.05.30
(71)申请人 安世半导体科技（上
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