一种电力电子元器件基板封装装置.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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一种电力电子元器件基板封装装置.pdf

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本发明公开了一种电力电子元器件基板封装装置，涉及基板封装技术领域。本发明，包括有：封装机，所述封装机的内部设置有能加热的载物台，所述封装机的内顶部安装有升降气缸；驱动组件，所述升降气缸的伸缩端安装有驱动组件；调节组件，所述驱动组件的底部线性阵列设置有调节组件；填胶组件与导胶组件；流速控制组件。本发明，通过导胶组件的设置，能在填胶的同时对基板进行干燥，且在导胶组件与填胶组件对芯片位置进行定位，保证干燥时芯片不会产生位移，封装效率高，再通过导胶组件与填胶组件的配合使用，在填胶时能加速胶水填充速度，且

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116705666 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310907441.9 (22)申请日 2023.07.24 (71)申请人江苏苏爱尔电力设备有限公司地址