一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺.pdf

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本发明公开了一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够避免挠性区溢胶，同时避免刚挠结合处出现压裂、变形、板面不平整等问题。一种刚挠板的挠性板层压结构包括挠性芯板、PP片以及铜箔。PP片位于挠性芯板两侧。铜箔贴设在PP片的另一侧。挠性芯板上有挠性区。挠性区两侧覆盖有覆盖膜。PP片靠近芯板的一侧，对应挠性区的位置设有PI保护膜。PP片在压合前不开槽，可以使得层压后板面整体平整，减小高低差，减轻压裂、变形问题。通过PI保护膜贴在PP片上，可以隔离PP片与挠性区，既防止挠性区

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116709673 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310789949.3 H05K 3/06 (2006.01)