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本发明公开了一种带有插接端子结构的场效应晶体管，包括导热硅脂封装外壳体、芯片主体、插接件和内置弹性件，导热硅脂封装外壳体的内部安装有芯片主体，芯片主体的底部且与导热硅脂封装外壳体内底部固定连接有插脚座，插脚座的两侧内连接有活动槽，活动槽内部的两侧连接有限位滑槽，活动槽的内侧通过内置弹性件连接有插接件，插接件的两侧固定有限位滑块。本发明通过在利用限位滑块沿限位滑槽内滑动且配合内置弹性件的回弹性实现插接件可自动与电路板上预设的插槽进行插接，可对导热硅脂封装外壳体起到预先卡固作用，为后期引脚与电路板固
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116705728 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310766417.8
(22)申请日 2023.06.27
(71)申请人 先之科半导体科技（东莞）有限公司
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