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一种氧化铟锡印制电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作印制板,并形成第一定位孔；制作ITO膜；加工用于承载ITO的OPP膜：按图纸要求，采用激光刻出ITO膜线圈线路，并刻出第二定位孔；按图纸设计要求，对OPP膜上的ITO膜线圈以外的区域进行铣削以形成至少三条太阳线，该至少三条太阳线等间隔角度分布，所述第二定位孔位于所述太阳线上；按图纸设计要求，将OPP膜上的ITO膜线圈以外的区域除至少三条所述太阳线以外全部铣空；压合：将ITO膜、PP膜和印制板预叠，同时使第一、第二定位孔对齐并铆钉定位进行压合。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116709656 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310917196.X
(22)申请日 2023.07.25
(71)申请人 浙江万正电子科技股份有限公司
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