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本申请提供一种微孔镀膜装置及镀膜方法,涉及镀膜领域,该微孔镀膜装置通过高功率脉冲磁控技术产生超高密度等离子体离化金属靶材,获得高离化率的等离子体,通过在工件前端放置金属栅网用以产生等离子体鞘层吸引金属离子轰击工件。金属靶材溅射气压在0.1Pa以下,以减少金属离子运动过程和气体分子的碰撞而损失能量。产生的高能金属离子先沉积在工件侧壁及孔内壁靠近孔口处,随着高能金属离子持续的轰击,把孔口及内壁处的首次沉积的粒子轰击形成二次溅射粒子,二次溅射粒子向孔内壁延伸,并最终沉积在孔内壁。同时高能金属离子在碰撞
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115044879 A
(43)申请公布日 2022.09.13
(21)申请号 202210890285.5
(22)申请日 2022.07.27
(71)申请人 松山湖材料实验室
地址 52380
原创力文档


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