一种用于硅材料微孔蚀刻的蚀刻液及蚀刻方法.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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一种用于硅材料微孔蚀刻的蚀刻液及蚀刻方法.pdf

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本发明公开了一种用于硅材料微孔蚀刻的蚀刻液，属于蚀刻技术领域，其蚀刻液由以下物质的水溶液组成：氟化铵、硝酸钾、硫酸、过硫酸铵、山梨醇、聚氧乙烯醚化合物，按重量份计：氟化铵10‑18份、硝酸钾11‑15份、硫酸40‑45份、过硫酸铵0.5‑1.5份、山梨醇0.5‑1.5份、聚氧乙烯醚化合物0.3‑0.8份、氢氟酸0.5‑1.5份、磷酸脂盐0.7‑1.3份；还公开了一种硅材料微孔蚀刻的蚀刻方法，包括如下步骤：S1、称取氯化铵后加水溶解，加入硝酸钾、硫酸、过硫酸铵搅拌均匀并冷却，再加入山梨醇、聚氧乙烯

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115537202 A (43)申请公布日 2022.12.30 (21)申请号 202211186904.9 (22)申请日 2022.09.28 (71)申请人重庆臻宝实业有限公司地址 401