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2023-09-07 发布于四川
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一种半导体加工的成型工具.pdf

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本发明提供一种半导体加工的成型工具，涉及半导体成型技术领域，包括下模和上模，上模的顶端与下模的底部焊接有两处面积加大的扩展板，其中底侧扩展板的左右两端底部对称焊接有两处触地支撑框；下模和上模上均对称开设有两处方形结构的浇铸槽，两处浇铸槽的堵板上均贯穿内嵌有一处金属散热板，下模和上模上与两处浇铸槽对应的位置上均对称开设有两处方形结构的安装槽，通过拉杆的动力传递，直接前后抽滑把杆可驱使刷擦组件前后滑移对隐藏内置的一排散热格栅板上附着的灰尘实施摩擦清洁，进而通过刷擦组件，本发明可在不拆卸模具和散热风道

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116690867 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310972991.9 B29L 31/34 (2006.01) (22)申请日 2023.08.

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