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提供一种半导体封装设备，包括：键合装置(100)，用于将元件(300)键合至基片上；马达(140)，用于驱动键合装置依照预定的运动轨迹运行；位置传感器(130)，用于检测键合装置在特定时间点的位置并产生位置信号；运动控制单元(170)，包括路径规划器(171)，路径规划器用于预先根据键合工艺要求产生键合装置的位置‑时间指令，运动控制单元被设置为能够根据元件与基片之间的触碰信息而让路径规划器更新位置‑时间指令。还提供了一种半导体封装设备用于识别并产生触碰信息的控制算法，以及利用触碰信息优化工艺控制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109804461 A
(43)申请公布日
2019.05.24
(21)申请号 20168
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