硅晶圆的边缘形状的评价方法及评价装置、硅晶圆、及其筛选方法及制造方法.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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硅晶圆的边缘形状的评价方法及评价装置、硅晶圆、及其筛选方法及制造方法.pdf

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本发明提供一种硅晶圆的边缘形状评价方法，定义径向基准(L1)、径向基准(L2)、交点(P1)、高度基准面(L3)、h1[μm]、h2[μm]、点(Px3)、直线(Lx)、角(θx)、点(Px0)、δ[μm]、点(Px1)、半径(Rx[μm])作为晶圆截面的形状参数，此时测量硅晶圆的边缘形状，设定h1、h2及δ的形状参数值，基于边缘形状的测量数据，按照定义计算Rx及θx的形状参数，根据计算出的Rx及θx判定硅晶圆的边缘形状而进行评价。由此，提供能够预先防止在例如使用光阻材的成膜处理中发生生成膜破裂

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111033707 A (43)申请公布日 2020.04.17 (21)申请号 20188