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一种全自动半导体器件烧录封装一体机.pdfVIP

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  • 2023-09-10 发布于四川
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一种全自动半导体器件烧录封装一体机.pdf

    本申请涉及半导体器件生产技术领域，是关于一种全自动半导体器件烧录封装一体机，包括：上料平台和烧录斜板，上料平台上设有上料机构，烧录斜板的上方还设有运输平面，运输平面与上料平台的表面平行，烧录斜板与上料平台表面的夹角为锐角，且运输平面和烧录斜板的夹角与烧录斜板和上料平台表面的夹角互补；烧录斜板的表面设有导向通槽和下料通槽，导向通槽的末端与下料通槽的始端连通，导向通槽的正上方依次设有限流机构和烧录机构，下料通槽的末端设有限位机构，运输平面的正上方依次设有搬移机构、打标机构和封装机构；搬移机构包括旋转

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116714838 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202311010659.0 G06F 8/61 (2018.01) (22)申请日 2023.08.1

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