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（图片大小可任意调节） 2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试历年真题荟萃版附带答案 第一卷 一.参考题库(共60题) 1.厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（） 2.铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。 3.气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。 4.厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合