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一种3D封装的芯片测试系统.pdfVIP

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  • 2023-09-10 发布于四川
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一种3D封装的芯片测试系统.pdf

    本发明公开了一种3D封装的芯片测试系统，属于集成电路测试的技术领域，包括测试平台和FPGA测试控制器，其中测试平台包括自然语言交互接口和自然语言处理引擎，FPGA测试控制器被集成在待测试3D封装芯片中，自然语言交互接口，用于与测试人员以自然语言进行交互；自然语言处理引擎，用于解析和识别测试人员输入的自然语言命令，以及在自然语言处理引擎中将识别到的命令类型和参数转换为VHDL或Verilog代码并输出到FPGA测试控制器进行控制或部署硬件辅助测试模块；FPGA测试控制器，用于加载并执行接收到的VH

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116719684 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202311008071.1 (22)申请日 2023.08.11 (71)申请人 中诚华隆计算机技术有限公司 地址

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