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一种晶圆升降装置及半导体加工设备.pdfVIP

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  • 2023-09-10 发布于四川
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一种晶圆升降装置及半导体加工设备.pdf

    本实用新型公开了一种晶圆升降装置及半导体加工设备，该晶圆升降装置包括支撑管、第一端板、第二端板、驱动机构以及波纹管，支撑管的一端伸入晶圆盒，且用于支撑晶圆，第一端板套设于支撑管的一端且与晶圆盒贴合，第二端板连接于支撑管的另一端且封闭支撑管，驱动机构的动力输出端与第二端板相连且伸入支撑管内部，波纹管套设于支撑管，且两端与第一端板和第二端板密封连接。该晶圆升降装置的密封性能较好，较好地避免了外部污染物进入晶圆盒内，降低了晶圆被污染的几率。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219658681 U (45)授权公告日 2023.09.08 (21)申请号 202321287046.7 H01L 21/67 (2006.01)

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