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一种晶圆升降装置及半导体加工设备.pdfVIP

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  • 2023-09-10 发布于四川
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一种晶圆升降装置及半导体加工设备.pdf

    本实用新型公开了一种晶圆升降装置及半导体加工设备，该晶圆升降装置包括外罩组件、支撑管、导向环、驱动组件和波纹管，支撑管设于外罩组件内，且支撑管的一端穿出外罩组件且伸入晶圆盒以支撑晶圆盒内的晶圆架，导向环安装于外罩组件，且套设于支撑管以导向支撑管，驱动组件设于外罩组件且用于驱动支撑管升降，波纹管套设于支撑管，且波纹管的两端与外罩组件密封连接。该晶圆升降装置的驱动平稳性较好，能够较好地避免晶圆盒运动过程中出现晃动的现象。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219658680 U (45)授权公告日 2023.09.08 (21)申请号 202321286974.1 (22)申请日 2023.05.25 (73)专利权人 浙江求是创芯半

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