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本发明提供一种扇出型天线封装结构及封装方法，该封装结构包括依次堆叠的第一塑封层、再布线层、第二塑封层、第一天线层、聚合物层、第三塑封层、第二天线层，并包括至少一裸片、至少一导电柱、至少一天线接口裸片、至少一通孔及至少一导电部，其中，裸片位于第一塑封层中，且裸片的焊盘与再布线层连接；导电柱位于第二塑封层中，上下两端分别连接第一天线层与再布线层；聚合物层包覆第一天线层；天线接口裸片装设于聚合物层上且侧面被第三塑封层包围。本发明可实现两层或多层天线层的整合，不仅提高了制程结构的整合性，有利于缩小封装尺
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110148587 A
(43)申请公布日
2019.08.20
(21)申请号 20191
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