原创力文档- 2
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- 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型涉及一种功率器件封装结构，包括：功率器件；分别设置在功率器件相对两侧的电路板和散热组件，电路板具有在其厚度方向上与功率器件至少部分重叠的陶瓷散热体，散热组件包括散热金属层、与功率器件电连接的导电金属构件以及设置在导电金属构件和散热金属层之间的陶瓷绝缘层；一个或多个金属间隔件，其两端分别与电路板和散热组件连接，且至少一个金属间隔件在导电金属构件和电路板之间建立电连接；电路元件，安装在电路板的内侧表面，并与电路板电连接；树脂封装体，将功率器件、电路元件、导电金属构件和金属间隔件封装在其内部
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210379025 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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