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一种改进晶片边缘形貌设计的晶片基板.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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一种改进晶片边缘形貌设计的晶片基板.pdf

    一种改进晶片边缘形貌设计的晶片基板，包括晶片基板和折取部位，所述折取部位位于晶片基板底部，所述晶片放置于晶片基板上，其特征在于：所述晶片基板的左侧边向下延伸至折取部位左侧下边缘处，晶片基板的右侧边向下延伸至折取部位右侧下边缘处。本实用新型结构简单、能达到石英晶片外形规则、成品参数一致性更好、可靠性更高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210380789 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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