原创力文档- 1
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- 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种半导体封装贴片设备，包括机体，所述机体的底部设置有支撑平台，所述支撑平台的底部设置有支撑架，所述支撑架的顶部安装有气泡盘；所述支撑架的底部设置有万向轮，所述支撑架靠近气泡盘的内部设置有控制圆盘，所述控制圆盘的底部固定有第一升降杆，所述第一升降杆的外侧底部设置有第二升降杆，所述第二升降杆的底部设置有支撑块；本实用新型，通过控制圆盘上的卡槽，使用合适的六角工具插入卡槽的内部，控制圆盘旋转，然后通过第一升降杆推动第二升降杆向下移动，这样就可以让第二升降杆支撑
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210378985 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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