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本申请提供一种SSOP框架结构,包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的多个塑封体,所述塑封体每三个为一列,该列数为15~17;每一列的塑封体组成一个结构单元,每个所述结构单元中相邻所述塑封体之间通过长条形的工艺孔间隔。本框架结构塑封体总数较多,从而产量更高,密封性更好,打线键合工艺更可靠,更便于操作,工艺上更容易实现。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210379039 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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