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一种多层PCB板.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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一种多层PCB板.pdf

    本实用新型提供一种多层PCB板，包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形，每层芯板上钻出的导通孔内沉积有铜层，并且导通孔和芯板板面还电镀有铜层；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂，树脂上下表面镀有铜；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层，并在插件孔和叠合板板面电镀铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。本实用新型先对上下两外层芯板的导通孔进行树脂塞孔，之后将各层芯板与半固化板间隔设置进行层压，无需对整个层压板的孔进行树脂塞孔，简化了树脂塞孔操作步骤，减少树脂

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210405831 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20182

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