一种半导体加工设备用承载装置.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体加工设备用承载装置,包括承载台、支撑柱和橡胶减震盘,所述承载台两侧底部均对称开设有矩形凹槽,且两组所述矩形凹槽内均螺纹连接有紧固螺栓,所述承载台顶端面四角均开设有内螺纹孔,所述承载台内部对称通过螺栓固定安装有液压推杆,两组所述液压推杆朝向伸缩推动端且位于承载台内部均开设有滑行槽,且两组所述液压推杆的推动端横向贯穿至滑行槽内并且焊接有推板,两组所述推板均位于滑行槽内,所述推板远离液压推杆的一侧面对称横向设置有两组支撑柱,且所述支撑柱的周侧对称焊接有限位滑块。该半导体加工设

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210379011 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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