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- 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型提供了一种TWS降噪耳机，包括电子器件，所述电子器件包括喇叭、电池、PCBA板，所述喇叭、电池分别通过导线与PCBA板电连接，所述电子器件还包括降噪麦克风以及通话麦克风，所述电子器件外设有通过液态胶固化后一体成型的耳机外壳；所述耳机外壳的表面上且位于喇叭处设有出音孔，出音孔与前音腔连通，耳机外壳的表面上位于后音腔处设有泄露孔，泄露孔与后音腔连通，耳机外壳的表面上位于通话麦克风处设有通话收音孔。与现有技术相比，耳机外壳将前后音腔以及导线、电子器件进行密封隔离并且包裹，替代传统的隔离板对前
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210381253 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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