原创力文档- 1
- 0
- 约7.45千字
- 约 7页
- 2023-09-11 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种芯片上料焊接系统，包括焊接台、LD/定位台、预热台、SUB/定位台、底部固定板，所述焊接台通过螺钉与底部固定板固定连接，所述焊接台底部通过螺钉固定安装有第一相机，所述第一相机上方固定安装有焊接台传感器，所述焊接台传感器顶部固定连接有焊接台辅助加热管，所述焊接台位于相机一侧固定安装有产品定位块，所述产品定位块底部固定安装有预热台，所述预热台一侧固定连接有热风管，所述热风管远离预热台的一侧固定安装有预热台传感器，本实用新型解决了传统的一种产品上料移动翻转定位焊接台在焊接定位的时候
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210388069 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
文档评论（0）