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一种倒装LED芯片.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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一种倒装LED芯片.pdf

    本实用新型公开了一种倒装LED芯片，所述LED芯片包括转移衬底、第一钝化层、透明导电层、外延层、反射层、阻挡层、第二钝化层、第一电极和第二电极，所述第一钝化层设置在转移衬底和透明导电层之间，以将转移衬底固定在透明导电层上，所述外延层设置在透明导电层上，所述反射层设置在外延层上，将外延层发出的光反射到转移衬底一侧，所述阻挡层设置在反射层上，所述第二钝化层设置在阻挡层上，第一电极和第二电极贯穿第二钝化层，第一电极与反射层导电连接，第二电极与透明导电层导电连接，其中，所述外延层发出的光从转移衬底一侧出

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210379099 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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