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电路板.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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电路板.pdf

    本申请提供一种电路板。电路板包括：基底；凸台，设置在基底上；第一裸芯，第一裸芯包括相对设置的第一顶面和第一底面，第一顶面上设置有第一连接端子，第一底面设置在凸台上；绝缘层，设置在第一裸芯的第一顶面上，并且在对应第一连接端子的位置设置有第一导电孔；第一引出端子，设置在第一导电孔中，并与第一连接端子电性连接，以将第一连接端子扇出。因此，可通过比机械打孔更精准的激光打孔的方式来开设该导电孔，从而可将裸芯的连接端子准确的扇出，提高电路板中芯片封装的准确性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210405820 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20182

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