GB/T 41852-2022半导体器件　微机电器件　MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf

ICS31.080.99 CCSL55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT41852 2022IEC62047-132012 半导体器件 微机电器件 结构 MEMS 黏结强度的弯曲和剪切试验方法 Semiconductordevices-Micro-electromechanical — devices Bend-andshear-t etestmethods yp ofmeasurin adhesivestrenthforMEMSstructures g g ( : , — IEC62047-132012 Semiconductordevices Micro-electromechanical — : devices Part13Bend-andshear-t etestmethodsof yp , ) measurin adhesivestrenthforMEMSstructuresIDT g g 2022-10-12发布 2022-10-12实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — / : GBT41852 2022IEC62047-132012 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 试验方法 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.1 通则 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.2 数据分析 …………………………………………………………………………………………… 3 5 试验设备 ………………………………………………………………………………………………… 4 5.1 通则 ………………………………………………………………………………………………… 4 5.2 执行器 ……………………………………………………………………………………………… 4 5.3 测力传感器 ………………………………………………………………………………………… 4 5.4 校准系统 …………………………………………………………………………………………… 4 5.5 记录仪 ………………………………………