真空低温键合用键合夹具.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型涉及一种键合夹具,尤其是一种真空低温键合用键合夹具,属于低温键合的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案,所述真空低温键合用键合夹具,包括用于收容上晶圆的上晶圆定位机构、用于支撑下晶圆的下晶圆定位支撑体以及能驱动下晶圆定位支撑体升降的推杆机构;所述上晶圆定位机构包括允许上晶圆嵌置的上晶圆固定板以及用于将上晶圆压紧在上晶圆固定板内的上压块,下晶圆在下晶圆定位支撑体上位于上晶圆的正下方;通过推杆机构推动下晶圆定位支撑体上升时,能使得下晶圆与上晶圆贴合后键合。本实用新型结构紧凑,能确保晶圆片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210379013 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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