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一种基于芯片减薄时芯片表面保护结构.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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一种基于芯片减薄时芯片表面保护结构.pdf

    本实用新型公开了一种基于芯片减薄时芯片表面保护结构，涉及到芯片加工领域，包括芯片本体，所述芯片本体顶部中心处粘接设置有外光刻胶层与芯片本体顶部边缘处粘接设置有内光刻胶层；所述芯片本体外侧套接设置有辅助定位机构，所述辅助定位机构顶部中心处设置有光刻版，所述光刻版顶部中心处设置有曝光部；所述辅助定位机构包括四个L形限位板，四个所述L形限位板位于芯片本体四角处，任意相邻两个所述L形限位板之间固定设置有直线型连接板。本实用新型可以简便且准确的对减薄部进行定位，同时还可以利用内光刻胶层的保护，避免保护部出

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210378995 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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