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- 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型提供的一种用于机顶盒的多层线路板，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、第二绝缘导热层、下层板，所述上层板上设有一个芯片槽，所述芯片槽上设有芯片，所述芯片的引脚与所述第一外层线路电性连接，所述第一导热绝缘层下端面固定有铝盖板，所述铝盖板位于所述芯片正下方，所述第二绝缘导热层上端设有对应于铝盖板的铝框，所述铝框内设有凹槽，所述凹槽内填充有石墨烯微球，所述铝框外侧还连接有导热铝条，所述导热铝条另一端固定有接地导热柱，所述接地导热柱下端贯穿所述线路板。本实用新型
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210381154 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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