厚膜集成电路板的打孔装置.pdfVIP

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  • 2023-09-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种厚膜集成电路板的打孔装置,涉及集成电路加工技术领域。该厚膜集成电路板的打孔装置,包括底板,所述底板的顶部焊接有支撑垫台,支撑垫台和底板上均贯穿开设有贯穿孔,底板的顶部一侧焊接有侧板,侧板的另一侧焊接有顶板,侧板另一侧通过螺栓固定安装有安装支架,安装支架上固定安装有液压杆,液压杆活塞杆的自由端固定安装有升降座,升降座另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座,L型连接座的一侧设置有打孔刀头,打孔刀头为空心结构,打孔刀头位于贯穿孔的正上方,L型连接座的底部连接有挤压固定机构,顶板的底部安

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210405802 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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