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散热构件、散热器和空调器.pdfVIP

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  • 2023-09-12 发布于四川
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散热构件、散热器和空调器.pdf

    本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种散热构件，包括：第一工质流路；贯穿孔，贯穿所述散热构件，且与所述第一工质流路避让设置；散热加强件，与所述贯穿孔的边缘连接。本申请提供的散热构件散热效果较好。本申请同时提供了一种包含有前述散热构件的散热器和空调器。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210399237 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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