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单晶片式晶片清洁设备及使用其控制晶片的表面粗糙度的方法.pdfVIP

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  • 2023-09-13 发布于四川
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单晶片式晶片清洁设备及使用其控制晶片的表面粗糙度的方法.pdf

    本发明提出了一种单晶片式晶片清洁设备和用于控制晶片的表面粗糙度的单晶片式方法，其中，在晶片清洁处理中，在晶片的两侧分别执行互不相同的清洁处理，并且根据被清洁的晶片的侧面使用互不相同的化学品，从而使得两侧各自的粗糙度不同。单晶片式晶片清洁设备包括旋转室、第一化学品供应设备、第二化学品供应设备和第三化学品供应设备。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116745896 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202180092173.9 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公

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