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一种便于焊接的MCBSP接口电路的电路板结构.pdfVIP

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  • 2023-09-13 发布于四川
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一种便于焊接的MCBSP接口电路的电路板结构.pdf

    本实用新型公开了一种便于焊接的MCBSP接口电路的电路板结构，有效的解决了电路板与元器件在进行焊接时，焊盘朝上，元器件朝下进行焊接，由于元器件大小不一，导致焊盘倾斜，不便于焊接的进行，同时焊接点位于电路板底端，电路板与外部设备直接接触时，焊接点也于其接触，容易造成焊点松动，影响电路板的使用的问题，其包括电路板本体，所述电路板本体外侧安装有固定组件，电路板本体外侧安装有焊接组件，本实用新型结构简单，使用方便，便于电路板与元器件之间的焊接，使得电路板在进行焊接时能够保持水平状态，便于焊接的进行，同时

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210405827 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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