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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型提供一种用于光器件的柔性电路板,包括:柔性电路板本体和焊盘,所述焊盘设置于所述柔性电路板本体的一端,所述焊盘上设置有至少两个凸点,所述至少两个凸点均匀分布且高度一致。本实用新型在所述柔性电路板本体一端的焊盘上增加一定高度的凸点,所述凸点在待焊接的焊盘上均匀分布,在焊接时,所述凸点通过物理支撑锁定光器件本体或PCB板等待焊接器件与所述柔性电路板之间的距离,维持锡层厚度,保证锡层厚度达到设计所需的控制范围,并保证连接的稳定性。本实用新型可以简化光器件柔性电路板的焊接生产工艺,降低了设备要求
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210405775 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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