一种高频高速PCB的加工方法及其制成的PCB板.pdfVIP

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2023-09-13 发布于四川
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一种高频高速PCB的加工方法及其制成的PCB板.pdf

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本发明公开了一种高频高速PCB的加工方法及其制成的PCB板，其中加工方法包括以下步骤：对钻孔后PCB板的沉铜线进行第一次除胶渣；待PCB板经过第一次除胶渣后对PCB板进行碱洗；对碱洗完成后的PCB板的沉铜线进行第二次除胶渣，再在PCB板的钻孔内及外层进行电镀处理以完成PCB板的制作。PCB板使用高频高速材料制作，以满足信号的传输，降低信号的损失、失真，高频高速材料因使用特殊的物料，钻孔时孔壁表面形成一层熔化后凝结的残胶。正常的沉铜线除胶，很难将孔壁的残胶咬蚀掉；而本发明在钻孔后先经过沉铜线除胶一

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116744562 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310891793.X (22)申请日 2023.07.20 (71)申请人清远市富盈电子有限公司地址 5