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本公开是关于一种转移装置及转移方法。该转移装置至少包括：封装结构，位于待转移对象的第一侧；膜结构，位于所述待转移对象中与所述第一侧相对设置的第二侧；其中，在所述膜结构的表面温度小于或者等于第一温度时，所述待转移对象被粘合在所述膜结构上；在所述膜结构的表面温度升高到第二温度时，所述膜结构与所述待转移对象之间的粘合被解除，所述待转移对象从所述膜结构上脱落至所述封装结构中；所述第二温度大于所述第一温度。通过本公开实施例的转移装置，能够使待转移对象平稳、安全的转移。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116730275 A
(43)申请公布日 2023.09.12
(21)申请号 202210199362.2
(22)申请日 2022.03.02
(71)申请人 北京小米移动软件有限公司
地址
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