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一种半导体圆晶盒内压纹垫片.pdfVIP

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  • 2023-09-13 发布于四川
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一种半导体圆晶盒内压纹垫片.pdf

    本实用新型公开了一种半导体圆晶盒内压纹垫片，所述垫片基层由具有预设弹性的材料制成，所述垫片基层的外部包裹有导电膜层，所述导电膜层由导电聚乙烯吹塑膜材料制成，所述垫片基层的第一侧表面上设置有隔热层，垫片基层由具有预设弹性的材料制成，具有预设的弹性可以提高对晶圆的保护作用，且在碰撞中也不会对晶圆造成损坏。通过设置隔热层可以提高垫片基层的隔热性能，有利于保护晶圆的效能。通过导电聚乙烯吹塑膜材料制成导电膜层，实现无毒无化学残留的效果，且抗静电的效果均匀，位永久性。本实用新型实施例提出的半导体圆晶盒内压纹

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210392134 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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