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锡膏空洞解决方法
Document serial number 【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】
锡膏在使用量控制不当时很容易出现焊点空洞的现象，少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，大量出现 就会影响到焊点可靠性，锡膏焊点空洞的产生的原因是什么呢？
锡膏产生焊点空洞原因：
1.中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出；
2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象； 3.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有 4％的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞； 4.操作过程中沾染的有机物同样
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