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一种基于电源IC衬底的散热结构.pdfVIP

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  • 2023-09-13 发布于四川
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一种基于电源IC衬底的散热结构.pdf

    本实用新型涉及电源IC的散热的技术领域，公开了一种基于电源IC衬底的散热结构，包括PCB板以及位于PCB板上方的电源IC；PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；PCB板上设置有与电源IC正对布置的散热区，散热区布置有多个贯通PCB板的接地通孔，接地通孔在顶层阻焊层形成顶层孔口，顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得顶层露出形成顶层出露区；接地通孔在底层阻焊层形成底层孔口，底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得底层露出形成底层出露区；这样，多个接地通孔的布置增加了空

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210405763 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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