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本公开提供的LED结构、LED器件及LED结构的制备方法，一方面包括衬底结构，衬底结构包括衬底以及间隔设置于衬底上的多个第一应力调制层；位于衬底结构上的发光单元；衬底结构包括上表面为第一应力调制层的第一区域和上表面为衬底的第二区域，位于第一区域上的发光单元和位于第二区域上的发光单元的发光波长不同，实现了在同一衬底上同时具有两种主发光波长的发光单元；另一方面通过本公开LED结构封装制备的LED器件，有效解决了传统LED背光芯片色域偏低的问题，且简化了LED背光芯片的制作步骤，降低LED背光芯片的制
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116741901 A
(43)申请公布日 2023.09.12
(21)申请号 202210204271.3
(22)申请日 2022.03.02
(71)申请人 无锡晶湛半导体有限公司
地址 2
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