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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型公开了半导体封装外壳用烧结模具，包括底座、控制面板、滑槽、滑块，所述底座前部安装有所述控制面板，所述底座上设置有所述滑槽，所述滑槽的数量为两个，所述滑槽内部安装有所述滑块，两个所述滑块之间固定有升降板，所述升降板上方固定有连接杆，所述升降板下方安装有电动推杆，所述底座后部安装有线缆，所述线缆远离所述底座的一端设置有插头，所述底座上方安装有支撑柱，所述支撑柱上方固定有托盘。本实用新型通过设置移动板和伸缩杆，可以对电机产生的震动进行吸收缓冲，有效地减小了力的传递效果，通过设置电动推杆、升降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210399973 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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