一种易于拼装的多层线路板.pdfVIP

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  • 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种易于拼装的多层线路板,为解决现有技术中线路板拼接效果较差的问题,所述线路板结构的前侧设置有边框,且线路板结构的后侧设置有凹槽,所述线路板结构的两侧均设置有散热片,且线路板结构通过粘粘层A与边框固定连接。本实用新型通过设置有凹槽以及连接板,使得线路板之间可以稳定连接,凹槽的设置能够保证线路板之间的无缝连接,不会导致线路板表面的凹凸不平,影响电子元件的焊接,防水层以及防水涂料能够保证线路板抵挡住外界的湿气,还能避免外界火源对线路板造成影响,在线路板结构的侧面设

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210405779 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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