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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型涉及一种贴膜卡，包含有一薄膜、一电路板、一IC晶片及一封装胶。其中，该薄膜具有至少一第一中空区域，该第一中空区域的二侧分别具有至少一第二中空区域；该电路板设置于该薄膜的上表面，具有至少一凹槽，每一该凹槽位于每一该第一中空区域中，该凹槽的二侧分别各具有至少一金属凸块，每一该金属凸块位于每一该第二中空区域中；该IC晶片设置于该凹槽中，该IC晶片与该电路板电性连接；该封装胶设置于该第一中空区域，将该IC晶片封装于该第一中空区域内。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210403666 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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