一种多功能芯片压紧装置及其使用方法.pdfVIP

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2023-09-13 发布于四川
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一种多功能芯片压紧装置及其使用方法.pdf

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本发明提供一种多功能芯片压紧装置及其使用方法，涉及芯片压紧装置技术领域，包括机台，所述机台的底面开设有底槽，所述机台的顶面固定安装有支撑框架，所述支撑框架的侧面贯穿设置有丝杆A和滑杆A，所述丝杆A的一端转动连接有压紧板，所述机台的顶面转动连接有丝杆B，所述机台的顶面固装有滑杆B，所述丝杆B和滑杆B的表面套设有滑动板，所述滑动板的底面安装有下压块。本发明通过设置的下压块可以有效的上下限位芯片，且可以适应不同厚度的芯片，同时操作方便快捷，而设置的下压块则可以根据实际情况来进行调整，这样可以适应不同大

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116741701 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310898520.8 (22)申请日 2023.07.20 (71)申请人深圳市乾启科技有限公司地址 5